導入：

AXI-S700 は、高効率の品質管理を目的として設計されたインライン 3D 高速 X-X- システムです。-高性能 X{7}} 線源と高度な高速スキャンアーキテクチャを誇り、-ミクロンレベルの高精度イメージングとエンドツーエンドの自動検査機能を提供します。{{10}最先端の 3D 再構成アルゴリズムを備えたこのシステムは、高精度の 3D データを迅速に取得します。これにより、検査対象のコンポーネントの内部構造を明確に視覚化し、微小な欠陥を正確に特定できます。-

大量生産環境向けに最適化されており、超高スループットでインライン品質検査の需要に応えます。{{1}優れた検査精度と動作の安定性を確保しながら、生産効率を大幅に向上させます。-電子製造、半導体、その他のハイテク産業に合わせた高性能で信頼性の高い非破壊検査 (NDT) ソリューションを提供します。-

S700

製品の特徴

イン-ライン 3D

高速{0}}、高精度-のオンライン検査

360 度の平面再構成

水平全周円投影を使用した平面 CT イメージング技術の助けにより、全方位、死角のない平面断層撮影スキャンと、検出対象の高解像度イメージングを実現できます。{{1}{0}{2}

マルチモードの選択-

マルチモード選択と柔軟なモジュラー設計アーキテクチャを備えているため、さまざまな工業製品の検査シナリオとニーズに応じて、迅速な機能拡張とカスタマイズされた開発を実現できます。

マルチ解像度-

柔軟なマルチ解像度調整機能を備え、標準解像度は 10μm～30μm の範囲をカバーし、必要に応じて 5μm の超高精度モードを選択できるため、さまざまな工業製品の精密な検査要件に簡単に適応できます。-

コアテクノロジー

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技術仕様

マシンタイプ		AXI-S700	AXI-S700HP
X線管-	タイプ	密閉型マイクロフォーカス X 線管-
	最大管電圧	130kV	150kV
	最大管電流	300μA	500μA
	力	39W	75W
イメージングシステム	検出器の種類	高解像度 CMOS フラットパネル検出器
	画像解像度 (標準機)	10～20μm(5μmオプション)	20-40μm
	画像深度	16ビット
検査対象と動作方法	最大。検査エリア (mm)	600x510
	最大。耐荷重	5kg	20kg
	モーションコントロールモード	リニアモーター＋リニアエンコーダー
	CTモード	水平360度円形投影（平面CT）
マシンパラメータ	最大。消費電力	3.7kW以下	4.0kW以下
	機械寸法(mm)	1645x2075x1800(幅x奥行きx高さ)
	重さ	≈ 3700kg	≈ 3750kg
安全性	放射線漏れ	0.5μSv/h以下

検査画像

DBCCHIP

アフターサービス-

高速応答機構

当社は年中無休のホットラインとオンライン技術サポートを提供しています。機器に不具合が発生した場合、当社のエンジニアは 1 時間以内に対応し、24 時間以内に解決策を提供します (具体的な約束は地域の対応状況に応じて異なります)。

工場出荷時の保証と定期メンテナンス

包括的な独自の工場保証サービスが提供されます。保証期間が終了すると、お客様はスペアパーツの交換およびメンテナンスにかかる費用を負担するものとします。

ソフトウェアのアップグレードとライフサイクルのサポート

私たちは機器ソフトウェアの機能アップグレードサービスを継続的に提供し、販売した機器に対して長期的な技術サポートとライフサイクルサポートを提供することに取り組んでいます。{0}

私たちと工場について

CTシステムのコアハードウェアおよびソフトウェアテクノロジーの研究開発における豊富な経験。

私たちのチームは、産業分野での人工知能 (AI) の応用を推進しながら、CT システムのコアハードウェアおよびソフトウェアテクノロジーの研究開発に長年専念してきました。汎半導体業界における X- 技術を使用した高価値精度の非破壊検査 (NDT) --に焦点を当てており、-産業用 CT 3D 再構成およびインテリジェントな検査ハードウェア - ソフトウェアプラットフォームを独自に開発し、標準化されたインライン 3D AXI 製品を発売しました。電子回路、パン半導体、家庭用電化製品などの産業分野にサービスを提供し、企業が高速生産ラインにおける非破壊検査の課題に対処できるよう支援します。{{10}{11}}

人気ラベル: 高速 X{0}} 検査システム-、中国の高速 X{2}} 検査システム- メーカー、サプライヤー、工場

高速-X-線検査システム

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